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萍乡新闻:2020上半年手机/半导体产业IPO过会总览:32家企业科创板占比65%

Sunbet官网2020-08-0332

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集微网新闻 前不久,笔者统计了2020年上半年手机与半导体行业IPO的情形,从上半年来看,提交IPO招股书的企业达到了67家,合计拟募资金额投资金额跨越了755亿元,其中有46家企业选择了科创板,占比达到了68.65%。

最近,笔者再次统计了2020年上半年已经乐成IPO过会的情形,从1-6月份来看,总计有22家企业过会,到了7月份,IPO上会速率显著加速,截止到7月28日,7月IPO过会的企业就达到了10家,32家企业合计拟投募资金额为438.66亿元。随着疫情的晴朗,不仅仅提交IPO招股书企业正快速增添,同时上会历程也正加速。


从上市地点来看,绝大部分企业都选择的是科创板,32家企业中选择科创板的有21家,占比达到了65.62%。值得注意的是,如早就在去年就提交了IPO招股书的安克创新和杰美特,在今年创业板注册制出台以后,两者都选择了注册制,这也加速了两者上市的速率!
上表企业中,已经乐成刊行上市的企业有赛伍手艺、 佰奥智能、芯瑞达、金宏气体、四会富仕、芯朋微、芯原微、中芯国际、寒武纪等。其中中芯国际目前市场跨越了5600亿元,而寒武纪的市值也一度跨越1000亿元。但对于大部分企业而言,相对而言,由于受到业绩限制等影响,导致其市值与当前创业板偕行企业相比对照偏低。
从过会和上市速率方面来看,很显著科创板的速率要比创业板、中小板等要快。最为典型的是中芯国际和寒武纪等,上述科创板乐成过会的企业,不少都是在今年提交的IPO招股书。此外,据笔者查询得知,不少手机和半导体产业链企业都已经进行了上市指点立案,科创板和创业板(注册制)等将会成为这些企业上市的首选目的。


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